特許

J-GLOBAL ID：200903030320467421

積層セラミック電子部品

発明者： 上野 靖司 ,  高木 義一 ,  川端 和昭 ,  大森 長門
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-135823
公開番号（公開出願番号）：特開平10-312933
出願日： 1997年05月09日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：

【要約】【課題】 内部電極の積み数を多くし、セラミック層の厚みを小さくした場合にも、焼結過程においてデラミネーションやクラックが発生することを抑制することが可能で、しかも、耐熱衝撃性に優れた信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 セラミック層1aの厚みが10μm以下、内部電極2の積み枚数が200枚以上、セラミック層1aの厚みに対する内部電極2の厚みの比(内部電極の厚み/セラミック層の厚み)が0.10〜0.40、セラミック素子3の体積に対する内部電極2の体積の比(内部電極の体積/セラミック素子の体積)が0.10〜0.30の要件を満たすように構成する。

請求項（抜粋）：

セラミック素子中に、複数の内部電極がセラミック層を介して重なり合うように配設され、かつ、前記内部電極が一層おきに互いにセラミック素子の逆側の端部に引き出された構造を有する積層セラミック電子部品において、(a)前記セラミック層の厚みが10μm以下、(b)前記内部電極の積み枚数が200枚以上、(c)前記セラミック層の厚みに対する前記内部電極の厚みの比(内部電極の厚み/セラミック層の厚み)が0.10〜0.40、(d)セラミック素子の体積(内部電極の体積とセラミックの体積の合計量)に対する前記内部電極の体積の比(内部電極の体積/セラミック素子の体積)が0.10〜0.30の要件を満たすことを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/12 346

FI (2件)：

H01G 4/30 301 D ,  H01G 4/12 346

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層セラミックコンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-243697   出願人：株式会社村田製作所