特許

J-GLOBAL ID：200903030322326582

レーザ加工装置

発明者： 伊藤 進
出願人/特許権者： ブラザー工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-165405
公開番号（公開出願番号）：特開平9-010976
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【目的】 溝内部を効率よく加工すると共に、他の部位に影響をあたえること無く加工することで、低コストで高品位なレーザ加工を行なうレーザ加工装置を提供することを目的とする。【構成】 圧電セラミックス基板1の溝内部に形成された電極9に対し、そのYAGレーザ光10の入射経路における入射角度が所定の角度範囲にあるときには、前記YAGレーザ光10を2組のスキャニングミラー12、13の揺動によって高速に走査してレーザ加工を継続する。YAGレーザ光10の入射角度が、前記所定の角度範囲から外れる場合は、圧電セラミックス基板1の位置を精密テーブル18によって移動させ、入射角度を規定の角度範囲になるようにした後、スキャニングミラー12の揺動によってレーザ加工を継続する。

請求項（抜粋）：

複数の溝が形成された被加工物の前記溝の内部に対して高エネルギービームを照射するレーザ加工装置において、前記高エネルギービームを発振するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射された高エネルギービームの光路を変更させて被加工物上を走査させる走査機構と、前記被加工物を保持すると共に、加工平面の伸延方向に任意に移動可能なテーブルと、前記複数の溝部に入射される前記高エネルギービームの入射角度の各々を予め計算する算出手段と、加工対象の溝の前記入射角が所定範囲内になるときには、前記走査手段のみを駆動させて高エネルギービームが前記溝内に入射されるようにし、前記入射角が所定範囲外になるときには、前記テーブルを移動させて入射角が所定範囲内で高エネルギービームが溝内に入射されるように被加工物の位置を調整した後に、前記走査手段によりレーザ加工を行なわせる制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/08 ,  B23K 26/00 ,  B41J 2/16 ,  G02B 26/10 104

FI (6件)：

B23K 26/08 F ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 G ,  B23K 26/00 C ,  G02B 26/10 104 Z ,  B41J 3/04 103 H