特許

J-GLOBAL ID：200903030325094143

導電性接着剤およびその導電性接着剤を用いた半導体装置の接続方法

発明者： 鳥居 和彦
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-353159
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181237
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：

【要約】【構成】 主剤16aと、第1の導電粒16bと、第1の導電粒以上の大きさでかつ第1の導電粒より硬度の高い第2の導電粒16cとで構成する導電性接着剤16と、この導電性接着剤を、半導体装置11に形成した突起電極15の頂部に配置し、半導体装置11と接続電極19を配置した基板18を押圧しながら接続する半導体装置の接続方法。【効果】 半導体装置と基板とを押圧しながら導電性接着剤を硬化させることにより、導電性接着剤の第2の導電粒が基板に配置した接続電極に圧接されるため良好な電気的接続が得られる。したがって基板の接続電極の膜質や表面状態に左右されない接続方法を提供することができる。

請求項（抜粋）：

主剤と、第1の導電粒と、この第1の導電粒以上の大きさでかつ第1の導電粒より硬度の高い第2の導電粒とを有することを特徴とする導電性接着剤。