特許

J-GLOBAL ID：200903030328860130

スパッタリング装置

発明者： 北村 真 ,  蔦尾 友重 ,  上原 剛
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-005720
公開番号（公開出願番号）：特開平7-207436
出願日： 1994年01月24日
公開日（公表日）： 1995年08月08日
要約：

【要約】【目的】基材上に、透明性を有し、優れた撥水性と耐擦傷性とが同時に付与された複合膜を形成することが可能なスパッタリング装置を提供する。【構成】真空槽1内上部には回転可能なスパッターテーブル5が設けられて基材Cが取り付け可能とされ、真空槽1内下部には二つ以上のターゲット取付具13,14がスパッターテーブル5と対向するように配置され、各ターゲットに電力を投入してスパッタリングを行う装置であって、各ターゲット取付具の間には、真空槽内底面12より上方に向けて拡散防止具11が形成され、拡散防止具11の上端部がスパッターテーブル5よりも低くなるように配置されている。

請求項（抜粋）：

真空槽内上部に回転可能なスパッターテーブルが設けられて基材が取り付け可能とされ、真空槽内下部に二つ以上のターゲット取付具が、上記スパッターテーブルと対向するように配置され、各ターゲットに電力を投入してスパッタリングを行う装置であって、各ターゲット取付具の間には、真空槽内底面より上方に向けて拡散防止具が形成され、拡散防止具の上端部がスパッターテーブルよりも低くなるように配置されていることを特徴とするスパッタリング装置。