特許
J-GLOBAL ID:200903030329859535

プラズマエッチング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河野 登夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-268885
公開番号(公開出願番号):特開平6-119996
出願日: 1992年10月07日
公開日(公表日): 1994年04月28日
要約:
【要約】【目的】 試料をプラズマ処理する試料室において堆積物の形成を防止しかつクリーニング効果を高めることによって部品交換の間隔が長いプラズマエッチング装置を提供すること。【構成】 プラズマ生成室1に周設した第1励磁コイル14を、電流の強さを各別に制御し得る制御装置21に接続し、プラズマ生成室1に連接する試料室3に周設した第2励磁コイル15を、ここに通流する電流の向きを換え得るスイッチ22を介して前記制御装置21に接続し、プロセスに対応してプラズマが照射される部分を試料S表面に集束し或いは試料室全体に拡げてエッチングする。
請求項(抜粋):
プラズマ生成室に配設した第1の励磁コイルを用いて生成したプラズマを、前記プラズマ生成室に連設した試料室に導いて処理を行うプラズマエッチング装置において、前記第1の励磁コイルより前記試料室側に配設した第2の励磁コイルと、両励磁コイルに通流する電流を制御する制御装置と、前記第2の励磁コイルに通流する電流の向きを換え得るスイッチとを具備することを特徴とするプラズマエッチング装置。
IPC (2件):
H05H 1/46 ,  H01L 21/302

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