特許

J-GLOBAL ID：200903030343712580

研磨方法および研磨装置

発明者： 佐藤 修三
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-019584
公開番号（公開出願番号）：特開平9-216128
出願日： 1996年02月06日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】研磨対象物を高精度かつ高速に研磨して平坦化する。【解決手段】正または負に帯電可能な研磨粒子Sを含む導電性加工液をウェーハ9の加工面と導電性フィルム34が設けられた研磨工具面との間に供給し、加工面と研磨工具面との間にバイアス電圧10を印加しながら研磨を行う。バイアス電圧は交流で印加する。

請求項（抜粋）：

正または負に帯電可能な研磨粒子を含む導電性加工液を加工面と研磨工具面との間に供給し、前記加工面と前記研磨工具面との間にバイアス電圧を印加しながら前記加工面の研磨を行うことを特徴とする研磨方法。

IPC (3件)：

B23H 5/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B23H 5/00 F ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E