特許
J-GLOBAL ID：200903030346004381
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-145132
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343580
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 チップ搭載精度のより高いリードフレームを実現する。【構成】 リードフレーム母板1全面にNiメッキ層2を形成し、ダイパッド部にAuメッキ層3aを形成し、Auメッキ層3aの周囲(Auメッキを施した領域以外の領域)をNi酸化層2aとする。これにより、ハンダ材5がAuメッキ層3aに凝集し、チップ4もセルフアラインに搭載することが可能となる。
請求項（抜粋）：
チップをマウントする領域の表面に、ハンダ材が濡れる金属面が形成され、該金属面の少なくとも周辺領域の表面にハンダ材の濡れない酸化金属面が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
引用特許：
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