特許
J-GLOBAL ID:200903030354381771

はんだボールの吸着用のパッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松田 忠秋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-113572
公開番号(公開出願番号):特開平9-298355
出願日: 1996年05月08日
公開日(公表日): 1997年11月18日
要約:
【要約】【課題】 基板Wの電極配列の変更に対し、パッドPを容易に対応させる。【解決手段】 多孔質材料12を収納するケース11に対し、細孔13a、13a...、14a、14a...を形成する外フィルム13、内フィルム14を着脱自在に設ける。ケース11は、真空源に接続することにより、細孔13a、13a...の配列に従ってはんだボールを吸着させ、外フィルム13、内フィルム14を交換することにより、吸着するはんだボールの配列を基板Wの電極配列に一致させることができる。
請求項(抜粋):
真空源に接続する下面開放のケースと、該ケースに収納する連続気泡形の多孔質材料と、前記ケースに対し、前記多孔質材料を覆うようにして着脱自在に装着するフィルムとを備えてなり、該フィルムには、はんだボールを吸着させる細孔を形成することを特徴とするはんだボールの吸着用のパッド。
IPC (2件):
H05K 3/34 505 ,  B25J 15/06
FI (2件):
H05K 3/34 505 A ,  B25J 15/06 M

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