特許

J-GLOBAL ID：200903030360865594

チップサイズ・パッケージ(CSP)及びその作製方法

発明者： 石井 正美
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-116509
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307038
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 放熱性に優れたCSPを提供する。【解決手段】 本CSP10は、インターポーザ基板12と、インターポーザ基板上のソルダーレジストからなるチップ・パッド14上に接着剤層15によって搭載されたベアICチップ16と、樹脂絶縁層18と、エポキシ系樹脂層20を介して接着されている放熱板22とを備えている。CSPは、インターポーザ基板の裏面には、CSPをマザー基板に実装する際に電極となるはんだボール28付き裏面電極26が、相互に離隔して、裏面パッド絶縁部24とチップ間絶縁部25との間に設けてある。インターポーザ基板の表面には、基板中継電極32がが設けられ、ベアICチップの電極30とワイヤボンディングされている。基板中継電極の外側に、電極間絶縁部34を介在させて、伝熱パッド36が設けられている。伝熱パッドは、絶縁層及びエポキシ系樹脂層を貫通する伝熱体38によって放熱板に熱的に接続されている。

請求項（抜粋）：

インターポーザ基板上に搭載されたベアICチップ及びインターポーザ基板上に設けられた金属製伝熱パッドと、インターポーザ基板上に形成され、ベアICチップ及び金属製伝熱パッドを樹脂封止する樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層上に設けられた金属製放熱板と、樹脂絶縁層を貫通し、下端で伝熱パッドに、上端で放熱板に、それぞれ接触して、伝熱パッドから放熱板に熱を伝熱する伝熱体とを備えていることを特徴とするチップサイズ・パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/32

FI (3件)：

H01L 23/34 A ,  H01L 23/32 D ,  H01L 23/12 L

Fターム (8件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC24 ,  5F036BD21 ,  5F036BE01