特許

J-GLOBAL ID：200903030370236978

スリットを有する基板の半田かぶり防止方法

発明者： 秋山 淳一
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 松尾 憲一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-182174
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009424
出願日： 2000年06月16日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】スリットを有する基板に実装した電子部品を噴流半田付けする際にスリットから半田が這い上がり、半田かぶりとなることを防止する。【解決手段】スリット2を有する基板1に取付けた電子部品5を噴流半田付け装置3で半田付けする際に、スリット2から噴流半田が基板1の表面1aに溢れ出すのを防止するために、基板1のスリット2部分を、マスキング材6でマスクするようにした。

請求項（抜粋）：

スリットを有する基板に取付けた電子部品を噴流半田付け装置で半田付けする際に、スリットから噴流半田が基板表面に溢れ出すのを防止するために、基板のスリット部分を、マスキング材でマスクすることを特徴とするスリットを有する基板の半田かぶり防止方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 502 ,  H05K 3/34 506

FI (2件)：

H05K 3/34 502 Z ,  H05K 3/34 506 E

Fターム (8件)：

5E319AA01 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC24 ,  5E319CC28 ,  5E319CD06 ,  5E319CD28 ,  5E319GG20