特許

J-GLOBAL ID：200903030372031540

半導体装置用のリードフレーム

発明者： 小山 正晃
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-087381
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291448
出願日： 1992年04月09日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】パターンを高密度化して材料の利用効率を高め、低コストで製造できるリードフレームを提供する。【構成】シングル・エンド・タイプの樹脂封止形半導体装置の組立用リードフレームにおいて、、ダイパッド3, アウタリード4,5,6アウタリード,および各リード間を連結したタイバー7からなる単位パターンを二列に振り分け、かつ各列の単位パターンの向きを互いに反転させて千鳥状に配列し、しかも各列の単位パターンのアウタリードが反対方向から互い違いに入り組むように並べて形成しする。

請求項（抜粋）：

シングル・エンド・タイプの樹脂封止形半導体装置の組立用リードフレームであり、ダイパッド, ダイパッドから引出したアウタリード, 該リードと一列に並ぶ他のアウタリード, および各リード間を連結したタイバーを単位パターンとして形成したものにおいて、単位パターンを二列に振り分け、かつ各列の単位パターンの向きを互いに反転させて千鳥状に配列し、しかも各列の単位パターンのアウタリードが反対方向から互い違いに入り組むように並べて形成したことを特徴とする半導体装置用のリードフレーム。