特許

J-GLOBAL ID：200903030374917341

半導体露光装置

発明者： 竹内 肇
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-307232
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115438
出願日： 2001年10月03日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：

【要約】【課題】 半導体露光装置および塗布・現像装置のうちの一方、あるいは両方を複数台とし、両者の稼働率を従来よりも上げることが可能な半導体露光装置を提供する。【解決手段】 マスク上のパターンを投影レンズを通して等倍あるいは縮小して露光ステージ1上のウエハに転写露光する半導体露光装置であって、半導体露光装置外部の塗布・現像装置A、B、Cから半導体露光装置内へのウエハの搬入、および、半導体露光装置内から塗布・現像装置A、B、Cへのウエハの搬出の少なくとも一方を行うための複数の受け渡し口10、20、30を有する。これにより半導体露光装置の外部に複数台の装置を接続でき、半導体露光装置と塗布・現像装置の接続台数を適正にすれば、両者の稼働率を上げることができる。

請求項（抜粋）：

原版上のパターンを投影レンズを通して等倍あるいは縮小して露光ステージ上の基板に転写露光する半導体露光装置であって、前記半導体露光装置外部に接続された装置から前記半導体露光装置内への前記基板の搬入、および、前記半導体露光装置内から前記半導体露光装置外部に接続された装置への前記基板の搬出を行うための受け渡し口を複数箇所有することを特徴とする半導体露光装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

G03F 7/20 521 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/30 562

Fターム (20件)：

5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031FA14 ,  5F031FA15 ,  5F031GA02 ,  5F031GA43 ,  5F031MA03 ,  5F031MA07 ,  5F031MA13 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031PA02 ,  5F031PA06 ,  5F046AA17 ,  5F046AA21 ,  5F046CD01 ,  5F046CD05