特許
J-GLOBAL ID:200903030375388210

はんだごて

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-525701
公開番号(公開出願番号):特表平11-506054
出願日: 1997年01月17日
公開日(公表日): 1999年06月02日
要約:
【要約】本発明は、少なくとも一つの加熱装置のためのハウジングと、ハウジングに着脱自在に取り付けられているはんだごて先端部とを有するはんだごてに関する。加熱装置は、はんだごて先端部の方を向いている面に設けられた熱伝導する接触面を備えている。この接触面ははんだごて先端部の受熱面と向かい合っている。製造の容易性を保ちながら接触面と受熱面の間の熱伝達を最適にするために、接触面と受熱面が平行な面に位置させられ且つ介在層の存在しない熱伝導をする本質的に直接接触をしている。
請求項(抜粋):
少なくとも一つの加熱手段(3)を収容するためのハウジング(2)と、前記ハウジング(2)に着脱自在に保持されているはんだ用ビット(4)とを備え、前記加熱手段(3)がはんだ用ビットに面する端部面(5)に設けられている熱伝導する接触面(6)を備えており、前記はんだ用ビットの受熱面が前記接触面(6)と対向して位置している、はんだごて(1)において、 前記接触面(6)と受熱面(7)がその全領域にわたって面平行であり、本質的に中間層なしで直接的な熱伝導接触が、前記接触面(6)と前記受熱面の間に存在することを特徴とするはんだごて。
IPC (2件):
B23K 3/03 ,  B23K 3/02
FI (3件):
B23K 3/03 A ,  B23K 3/02 R ,  B23K 3/02 V
引用特許:
審査官引用 (1件)

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