特許
J-GLOBAL ID：200903030383202150
積層チップ部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-189113
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026295
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 外的な要因によってクラックが生じても、その影響を低減して信頼性の低下を防止することができる積層チップ部品を提供する。【解決手段】 外部からの機械的,熱的な衝撃があると、積層体14にクラック16,18が発生する。一方、部品外側には、導電ペーストの焼付けによって緩衝層C1,C2が形成されている。緩衝層C1,C2は、金属を含んでいるために延性,展性に富んでいるため、積層体14を形成するセラミックよりも衝撃に対して強く破損しにくい。このため、クラック16,18が生じても、緩衝層C1,C2までも破壊することはできず、緩衝層C1,C2で部品内部に対するクラック16,18の成長が阻止される。
請求項（抜粋）：
導体パターンが形成されたシートを積層した積層チップ部品において、前記導体パターンが形成されたシートを保護するためのシートに、クラックに対する緩衝層を形成して積層したことを特徴とする積層チップ部品。
IPC (3件)：
H01G 4/40
, H01F 17/00
, H03H 7/01
H01G 4/40 321 A
, H01F 17/00 D
, H03H 7/01 Z
