特許

J-GLOBAL ID：200903030393405300

複合セラミックコンデンサ

発明者： ダーナル・パーカー・バークス ,  西澤 薫
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-199394
公開番号（公開出願番号）：特開平7-057971
出願日： 1993年08月11日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】 量産可能な積層セラミックコンデンサを用いて安価で、低い直列インダクタンスと高い自己共振周波数を有する。小型で表面実装可能であって、大容量値が得られ、接続抵抗が小さく、大電流が流れても過熱することがない。【構成】 複数の積層セラミックコンデンサ10をその第1及び第2外部電極10d,10eを同一方向に揃えて積重ねられ、コンデンサ10間に第1外部電極同士及び第2外部電極同士を絶縁するように絶縁性シート11が設けられる。一対のリードフレーム12,13のうち一方12が積重ねた複数の積層セラミックコンデンサの奇数番目の第1外部電極と偶数番目の第2外部電極に接続され、一対のリードフレームのうち他方13が積重ねた複数の積層セラミックコンデンサの偶数番目の第1外部電極と奇数番目の第2外部電極に接続される。

請求項（抜粋）：

セラミック誘電体(10a)と内部電極(10b)が交互に積層して焼成され、相対向するチップ両端に前記内部電極(10b)が交互に現れたベアチップ(10c)と、前記ベアチップ(10c)の両端に前記内部電極(10b)に導通するように焼付けられた一対の第1及び第2外部電極(10d,10e)とを備えた積層セラミックコンデンサ(10)を前記第1及び第2外部電極(10d,10e)をそれぞれ同一方向に揃えて複数積重ねて形成され、前記外部電極同士を導通するように前記外部電極(10d,10e)に一対のリードフレーム(12,13)がそれぞれ接着された複合セラミックコンデンサ(15)において、前記複数の積層セラミックコンデンサ(10,10)間に前記第1外部電極(10d)同士及び第2外部電極(10e)同士を絶縁するように絶縁性シート(11)が設けられ、前記一対のリードフレーム(12,13)のうち一方(12)が前記積重ねた複数の積層セラミックコンデンサ(10)の奇数番目の前記第1外部電極(10d)と偶数番目の前記第2外部電極(10e)に接続され、前記一対のリードフレーム(12,13)のうち他方(13)が前記積重ねた複数の積層セラミックコンデンサ(10)の偶数番目の前記第1外部電極(10d)と奇数番目の前記第2外部電極(10e)に接続されたことを特徴とする複合セラミックコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/12 352

FI (2件)：

H01G 4/38 A ,  H01G 1/14 J