特許
J-GLOBAL ID：200903030419476090
電子機器用筐体およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森田 寛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-201570
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051172
出願日： 1996年07月31日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 電磁波の外部への漏洩を防止すると共に、熱放散性を向上させ得るように構成した電子機器用筐体およびその製造方法を提供する。【解決手段】 導電性材料によりシート状に形成されたシールド材を樹脂材料からなる筐体の内周面に一体に転写してなる電子機器用筐体であって、シールド材の厚さ寸法を筐体側に向かって部分的に大に形成し、熱放散性を向上させるように構成する。またシールド材の一部を連続した状態で筐体の外周面に一体に転写して熱放散性を向上させるように構成する。
請求項（抜粋）：
導電性材料によりシート状に形成されたシールド材を樹脂材料からなる筐体の内周面に一体に転写してなる電子機器用筐体であって、シールド材の厚さ寸法を筐体側に向かって部分的に大に形成し、熱放散性を向上させるように構成したことを特徴とする電子機器用筐体。
IPC (8件)：
H05K 9/00
, B29C 45/14
, B32B 7/02 104
, B32B 7/02 105
, H05K 5/02
, B29K101:12
, B29K705:10
, B29L 31:34
H05K 9/00 D
, B29C 45/14
, B32B 7/02 104
, B32B 7/02 105
, H05K 5/02 J
