特許
J-GLOBAL ID：200903030423363012
ダイヤフラムユニットの作製方法及びそのダイヤフラムユニットを用いた圧力センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-138597
公開番号（公開出願番号）：特開平8-304204
出願日： 1995年05月12日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 撓みや破れの無い平坦なダイヤフラム膜を得るためのダイヤフラムユニットの作製方法、さらにはセンサヘッドの大きさに対する感圧部の大きさを大きくするための光ファイバ式圧力センサを提供する。【構成】 スペ-サ1に貫通孔を設け、除去層4bと接合層4aの2層からなる基板4を接合層4aを接合面としてスペ-サ1の片面に接合し、基板の除去層を除去し、接合層4a上面にダイヤフラム膜3を成膜するもしくはスペ-サ1に貫通孔を設け、ダイヤフラム膜層と接合層4aの2層からなる基板の接合層をスペ-サ1の片面に接合することによりダイヤフラムユニットDを形成する。光ファイバ圧力センサは、ダイヤフラムユニットDのスペ-サ1を挟んで透明基板と光ファイバ端面とが固着された光ファイバとからなる。
請求項（抜粋）：
貫通孔を有するスペ-サに、除去層と接合層の2層からなる基板の前記接合層側を接合し、該基板の除去層を除去し、接合層上面にダイヤフラム膜を成膜することを特徴とするダイヤフラムユニットの作製方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01L 11/00 B
, H01L 29/84 B
