特許

J-GLOBAL ID：200903030425074557

半導体素子の検査装置

発明者： 伊勢 浩二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-162877
公開番号（公開出願番号）：特開2005-345171
出願日： 2004年06月01日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：

【課題】狭ピッチ・多ピン構造の半導体素子の電気測定を行うのに、コンタクトピン間のショートを防止できる半導体素子の検査装置を提供する。【解決手段】本発明の半導体素子の検査装置では、支持基板6に間隔をあけてコンタクトピン10が複数配置され、コンタクトピン10の間に先端部が尖った形状であるセラミック絶縁体2が配置されている。セラミック絶縁体2は支持基板6とバネ4でつながっており、支持基板6と垂直な方向に可動する構造となっていて、通常その先端はコンタクトピン10の先端よりも上にある。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数のコンタクトピンと、 前記コンタクトピンの間に設けられた複数の絶縁体と、 前記コンタクトピンと絶縁物を支持する支持基板を備え、 前記複数の絶縁体は弾性体によって前記支持基板と固着されていることを特徴とする半導体素子の検査装置。

IPC (3件)：

G01R31/26 ,  G01R1/06 ,  H01R33/76

FI (3件)：

G01R31/26 J ,  G01R1/06 E ,  H01R33/76 502C

Fターム (13件)：

2G003AA07 ,  2G003AG03 ,  2G003AG20 ,  2G003AH07 ,  2G011AA02 ,  2G011AA10 ,  2G011AA15 ,  2G011AB06 ,  2G011AC00 ,  2G011AE02 ,  2G011AF07 ,  5E024CA08 ,  5E024CB01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電気部品用ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-193152   出願人：株式会社エンプラス