特許
J-GLOBAL ID：200903030437043029
パーカッションワイヤラインサンプリング工法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 英昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-093469
公開番号（公開出願番号）：特開平5-263582
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 パーカッションの衝撃に充分耐えられるパーカッションワイヤサンプリング工法及び装置。【構成】 下段側に掘削ビットを有する外管の下方部に同心的に設けられた内管内にコアチューブを挿着し、コアチューブには連結部材を介し拡縮自在のラッチ7を連結する。該ラッチ7は側面にスリットを有する摺動チューブ8内に設けられ、ラッチスプリング12により開拡方向に付勢され摺動チューブ8のスリットより外出し、その先端はロッキングカップリング13の下端面に当接される。摺動チューブ8はラッチ7に対し所定範囲で摺動自在でラッチ7と共に一体に進退する。
請求項（抜粋）：
ロータリパーカッションドリルに、ワイヤラインサンプリング装置を内蔵し、コアサンプリングを行うことを特徴とするパーカッションワイヤラインサンプリング工法。
IPC (2件)：
引用特許：
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