特許

J-GLOBAL ID：200903030437074048

熱発電ユニット並びに該ユニットを用いた携帯用電子機器

発明者： 小棚木 進
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社 ,  株式会社エスアイアイ・アールディセンター
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-042543
公開番号（公開出願番号）：特開平11-242085
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】 熱電素子に加わる横方向及び縦方向の荷重により、熱電素子が破壊されることを防止し、熱伝導効率の良い構造を得る。【解決手段】 熱電素子106の周囲にわく109及び支柱を設け、前記、わく109及び支柱の上下に吸熱板104及び放熱板111を固着し、熱電素子106と吸熱板104または放熱板109の間に熱伝導性のある緩衝部材110を充てんしユニット構造とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つ以上の熱電素子(106)は、吸熱部材(104)または放熱部材(111)に配置し、熱電素子を取り付ける保持手段(105)により吸熱部材または放熱部材に固着し、熱電素子の保護手段(109,401,402,501,603,701)を吸熱部材と放熱部材の間に設け固着し、電気的接続手段(107,108,702)により熱電素子が直列となるように接続した熱発電ユニット。

IPC (6件)：

G04C 10/00 ,  G04G 1/00 310 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/32 ,  H02N 11/00

FI (6件)：

G04C 10/00 C ,  G04G 1/00 310 Y ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/32 A ,  H02N 11/00 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 熱電発電モジュールの取り付け構造および取り付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-102564   出願人：科学技術庁長官官房会計課長