特許

J-GLOBAL ID：200903030447366365

封止用樹脂組成物および電子部品封止装置

発明者： 伊藤 昌彦 ,  松田 理
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-019371
公開番号（公開出願番号）：特開2002-220515
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 特にハロゲン化合物および酸化アンチモンを含有せず、難燃性、成形性、連続生産性および信頼性のよい、熱伝導率1.5W/m・K以上の封止用樹脂組成物および電子部品封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)シクロホスファゼン化合物、(D)50重量%以上が結晶シリカ粉末である無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)シクロホスファゼン化合物を1〜10重量%であって、組成物全体に対してのリン含有率を0.05〜1.0重量%、好ましくは0.1〜0.5重量%、また前記(D)無機充填剤を70〜95重量%の割合で含有する封止用樹脂組成物である。また、この封止用樹脂組成物の硬化物によって電子部品を封止してなる電子部品封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)シクロホスファゼン化合物および(D)50重量%以上が結晶シリカ粉末である無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)シクロホスファゼン化合物を0.5〜10重量%、かつ組成物全体に対してのリン含有率を0.05〜1.0重量%、前記(D)無機充填剤を70〜95重量%の割合で、それぞれ含有し、成形体の熱伝導率が1.5W/m・K以上であることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/5399 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C09K 21/12

FI (9件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/5399 ,  C09K 3/10 L ,  C09K 3/10 Q ,  C09K 3/10 Z ,  C09K 21/12 ,  H01L 23/30 R

Fターム (51件)：

4H017AA04 ,  4H017AA27 ,  4H017AA31 ,  4H017AB08 ,  4H017AC01 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4H028AA34 ,  4H028BA06 ,  4J002CC03X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DJ017 ,  4J002EW156 ,  4J002FD017 ,  4J002FD020 ,  4J002FD067 ,  4J002FD090 ,  4J002FD136 ,  4J002FD14X ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA09 ,  4J036AA02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF05 ,  4J036AF19 ,  4J036DA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC06 ,  4M109EC20