特許

J-GLOBAL ID：200903030450627390

ICカード及びICカードの製造方法

発明者： 加宅田 康夫 ,  高橋 恒松
出願人/特許権者： 日本情報印刷株式会社
代理人 (1件)： 西脇 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-174242
公開番号（公開出願番号）：特開平11-020357
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：

【要約】【課題】 ICの平面形状や側面形状が多様な種類があっても、外観品質が良好で薄肉化を促進可能なICカードの開示【解決手段】 一対のプラスチック板2,3の間に、この一対のプラスチック板に融着可能な中間プラスチック層4が形成されており、この中間プラスチック層4の中に、アンテナコイル5付きの集積回路6が中間プラスチック層4の溶融により埋め込まれているICカード

請求項（抜粋）：

一対のプラスチック板の間に、この一対のプラスチック板に融着可能な中間プラスチック層が形成されており、この中間プラスチック層の中に、アンテナコイルを接続した集積回路が中間プラスチック層の溶融により埋め込まれていることを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H