特許

J-GLOBAL ID：200903030455913200

複合高誘電率基板

発明者： 小瀬 良治 ,  松山 謙太郎 ,  中山 忠光 ,  渡辺 健二 ,  中村 孔三郎 ,  竹島 幹夫 ,  山本 二三男
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社 ,  日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-113879
公開番号（公開出願番号）：特開平5-311010
出願日： 1992年05月07日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：

【要約】【目的】 小形で誘電損失の少ない高周波用の基板を提供する。【構成】 ポリオレフィン系ポリマーとセラミックス誘電体粉末とを混合、成形してなる複合高誘電率基板2。

請求項（抜粋）：

ポリオレフィン系ポリマーとセラミックス誘電体粉末とを混合、成形してなる複合高誘電率基板。

IPC (4件)：

C08L 23/02 KEC ,  C08K 3/22 ,  H01B 3/00 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-161461
  
• 特開昭63-150808
  
• 複合誘電体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平2-406287   出願人：松下電工株式会社, 堺化学工業株式会社