特許

J-GLOBAL ID：200903030469336540

表面実装部品

発明者： 松川 樹夫 ,  中山 孝之 ,  小原 陽三
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 宮田 信道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-252827
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091151
出願日： 1998年09月07日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 電子部品本体と保部材とから成る表面実装部品において、保持部材に電子部品本体を装填することによって、回路基板上における載置状態が特別な調整を施すことなく安定する表面実装部品の提供【解決手段】 所定の電気特性を有する素子1が形成された円筒状の電子部品本体2と、当該電子部品本体2を回路基板3へ実装する際にその導電路の中継部となる複数の電極部4及び当該電極部4を支持する絶縁性の基部5並びに前記電子部品本体2を収容固定し得る収納孔6を備えた保持部材7とから成り、当該保持部材7における各電極部4を、当該電極部4の側縁が前記基部5側縁の外側に存在する多角柱状に形成すると共に、各電極部4の側面8を各々同一平面上に位置せしめた表面実装部品。

請求項（抜粋）：

所定の電気特性を有する素子(1)が形成された円筒状の電子部品本体(2)と、当該電子部品本体(2)を回路基板(3)へ実装する際にその導電路の中継部となる複数の電極部(4)及び当該電極部(4)を支持する絶縁性の基部(5)並びに前記電子部品本体(2)を収容固定し得る収納孔(6)を備えた保持部材(7)とから成り、当該保持部材(7)における各電極部(4)を、当該電極部(4)の側縁が前記基部(5)側縁の外側に存在する多角柱状に形成すると共に、各電極部(4)の側面(8)を各々同一平面上に位置せしめた表面実装部品。

IPC (3件)：

H01G 4/252 ,  H01G 2/06 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01G 1/14 V ,  H05K 1/18 K ,  H01G 1/035 C

Fターム (14件)：

5E336AA04 ,  5E336CC32 ,  5E336CC51 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336DD04 ,  5E336DD16 ,  5E336DD22 ,  5E336DD26 ,  5E336DD37 ,  5E336EE01 ,  5E336EE07 ,  5E336EE08 ,  5E336GG03