電着皮膜組成比安定用の錫-鉛合金メッキ浴

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：豊永博隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-152635
公開番号（公開出願番号）：特開平8-325783
出願日： 1995年05月25日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：

【要約】【目的】電流密度の条件が変化してもハンダ電着皮膜の組成比、即ち、Sn/Pb比を有効に安定化する。【構成】錫及び鉛供給源となる混合塩と有機スルホン酸の基本浴に、下記の一般式(I)で表される特定のアルキルナフタレンスルホン酸、又はその塩を添加する。【化1】これにより、異なる電流密度のメッキ条件下でも、Sn/Pb比、即ち、ハンダ電着皮膜の組成比を有効に安定化でき、広範囲の電流密度において均質で緻密な電着皮膜が得られる。このため、ホイスカー防止や耐食性が要求される場合やエッチングレジストに使用する場合など、用途に応じた組成比のハンダメッキを安定して良好に行える。

請求項（抜粋）：

(A)第一錫塩及び鉛塩の混合物から成る可溶性金属塩、(B)アルカンスルホン酸及びアルカノールスルホン酸の少なくとも一種の有機スルホン酸、(C)次の一般式(I)で表される特定のアルキルナフタレンスルホン酸及びその塩の少なくとも一種から成る電着皮膜組成比安定剤【化1】(式(I)中、RはC1〜5の直鎖又は分岐アルキル基を表す;Mは水素、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アンモニウム又はアミンを表す;但し、R及びSO3Mの置換位置は特に限定されない;mは1〜3の整数、nは1〜2の整数を各々表す。)を含有することを特徴とする電着皮膜組成比安定用の錫-鉛合金メッキ浴。

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