特許
J-GLOBAL ID:200903030484288463

処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 浅井 章弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-220623
公開番号(公開出願番号):特開平6-053174
出願日: 1992年07月28日
公開日(公表日): 1994年02月25日
要約:
【要約】【目的】 温度調整用ヒータを設けることにより、冷却手段から被処理体へ供給される冷熱を調整する。【構成】 処理容器4内の載置台8において、被処理体Wを吸着する静電チャック22と冷却手段16との間にセラミックヒータ等よりなる温度調整用ヒータ52を設ける。このヒータ52の発熱量を調整することにより被処理体Wへ供給される冷熱を調整し、熱応答性の改善を図る。
請求項(抜粋):
処理容器内に、上部に被処理体を吸着保持する静電チャックを有すると共に下部に前記被処理体を冷却する冷却手段を有する載置台を収容してなる処理装置において、前記静電チャックと前記冷却手段との間に、前記被処理体へ供給される冷熱を調整するための温度調整用ヒータを設けたことを特徴とする処理装置。
IPC (5件):
H01L 21/302 ,  C23C 16/46 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/31
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-078135
  • 特開平4-078133
  • 特表平4-500502

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