特許
J-GLOBAL ID：200903030489045194
高圧電源用プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-353261
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178244
出願日： 1996年12月16日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板の外形寸法に制限を受けることなく有効な沿面距離を確保できるとともに、多様な電圧の高圧電源にも対応することができる。【解決手段】 絶縁基板10上に複数の電子部品接続用導体パターンを形成した高圧電源用プリント基板において、絶縁基板10の電子部品接続用導体パターンの接続用ランド11間に形成されたスリット12と、スリット12に挿入されて絶縁基板10の上面に突出する縦断面I字形状の壁部21を備えたブロック20と、を具備した構成としてある。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に複数の電子部品接続用導体パターンを形成した高圧電源用プリント基板において、前記電子部品接続用導体パターンの接続用ランド間に形成されたスリットと、このスリットに挿入されて前記プリント基板上面に突出する壁部を備えたブロックと、を具備したことを特徴とする高圧電源用プリント基板。
FI (2件)：
H05K 1/02 N
, H05K 1/02 A
