半導体封止用エポキシ樹脂組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中谷守也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-268140
公開番号（公開出願番号）：特開平8-109242
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【構成】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、無機充填剤及び硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、そのエポキシ樹脂として4,4’-ビスフェノールF型エポキシ樹脂20〜90重量部と、種々のビフェノール類から誘導されたビフェノール型エポキシ樹脂10〜80重量部とからなるエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂を用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。【効果】組成物が流動性に優れ、かつ耐ハンダクラック性、低吸湿性及び耐熱性に優れた硬化物を与えるので半導体封止用に適する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、無機充填剤及び硬化促進剤を少なくとも含有するエポキシ樹脂組成物において、前記のエポキシ樹脂として、下記の一般式(I)【化1】(式中、mは平均値で0〜0.5の数である。)で表わされる4,4’-ビスフェノールF型エポキシ樹脂20〜90重量部と、下記の一般式(II)【化2】(式中、Rは水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、置換若しくは無置換のフェニル基、置換若しくは無置換のアラルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、又はハロゲン原子であり、各Rは互いに同一であっても異なっていてもよく、nは平均値で0〜0.5の数である。)で表わされるビフェノール型エポキシ樹脂10〜80重量部とからなるエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂を用いたことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/20 NHQ , C08K 3/00 NKT , C08L 63/00 NJW , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平3-239718
特開平3-285909
特開平3-056526

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審査官引用 (5件)

特開平3-239718
特開平3-285909
特開平3-056526

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