特許
J-GLOBAL ID：200903030494101019
ICカードのモジュール構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-314298
公開番号（公開出願番号）：特開平6-143885
出願日： 1992年10月30日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：
【要約】【目的】 ICカードのモジュールを簡単な構造で、かつ、耐衝撃、遮光性が優れ、しかも製造を容易にする。【構成】 一層で片面パターンの回路基板1で、遮光パターン5を残したフィンガー部6を回路基板1のデバイスホール3内で、かつ、下面と略等しい位置になる如く曲げ成形し、フィンガー部6端とICチップ2をバンプ7で接続し、押え治具8を用いてサイドポッティングを行い、樹脂領域11が回路基板1上の導電パターン4と同一平面から回路基板1の厚み含みICチップ2の側面を覆うことにより、ICチップ2が回路基板1より突出して実装される。【効果】 外部よりの衝撃、光線からICチップを保護し、成形金型不要等で、信頼性、生産性が優れ、かつ、廉価に製造できる。
請求項（抜粋）：
ICチップを実装する開口部を配設した一層からなる回路基板の上面に導電パターンを形成し、前記回路基板の開口部内で、遮光パターンを残し、導電パターンのフィンガー部を前記回路基板の下面と略等しい位置になる如く曲げ成形し、該曲げ成形したフィンガー部端と前記ICチップをパンプで接続し、樹脂領域が前記回路基板の上面に形成した導電パターンと同一平面から、回路基板の厚みを含みICチップの側面を覆う如く、前記回路基板にICチップを一体的に樹脂封止することにより、前記ICチップが回路基板の下面より突出することを特徴とするICカードのモジュール構造。
IPC (5件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 21/56
, H01L 21/60 311
, H01L 23/28
