特許
J-GLOBAL ID：200903030498345192
液晶表示装置の回路基板形成方法とその回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-018984
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218635
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 ICチップの半田付けが可能で、ICチップの実装不良があっても、その実装不良のICチップを取り替えることができ、且つ、封止樹脂が上ガラス基板にかかったり、下ガラス基板から溢れ落ちたりすることによる不良発生がない液晶表示装置の回路基板形成方法を提供することを目的としている。【構成】 液晶表示装置の回路基板を、液晶パネルのガラス基板2と、液晶表示装置を駆動するICチップ実装回路基板12とに分離し、夫々の基板を別個に実装完了した後に、前記ガラス基板2と前記ICチップ実装回路基板12とを電気的に接続することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
液晶表示装置の回路基板を、液晶パネルのガラス基板と、液晶表示装置を駆動するICチップ実装回路基板とに分離し、夫々の基板を別個に実装完了した後に、前記ガラス基板と前記ICチップ実装回路基板とを電気的に接続することを特徴とする液晶表示装置の回路基板形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/36
, G02F 1/1345
, H05K 1/14
