特許
J-GLOBAL ID：200903030499343940
帯電ロールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 三千雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-078552
公開番号（公開出願番号）：特開平8-276512
出願日： 1995年04月04日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】 優れた耐リーク性が安定的に発揮され得る帯電ロールが、特別な加工工程を経ることなく、簡単に製造され得る手法を提供すること。【構成】 導電性基層と表面平滑層とが形成される部位における軸方向両端部の内径が、それぞれ端縁部に向かって次第に小径となるように構成された成形キャビティを有する円筒状金型を用いて、該成形キャビティ内に軸体を配置すると共に、該導電性基層を与える未加硫未発泡ゴムチューブを該軸体に、また該表面平滑層を与える樹脂チューブを該未加硫未発泡ゴムチューブに、それぞれ外装して配置せしめた後、該未加硫未発泡ゴムチューブの加硫成形操作と発泡成形操作を行なって、該軸体の外周面上に、該導電性基層と該表面平滑層とを、該成形キャビティの形状に対応した外形形状をもって一体的に積層形成し、更にその後、該表面平滑層の外周面上に、少なくとも半導電性被覆層を形成せしめるようにした。
請求項（抜粋）：
所定の軸体の外周面上に、ロール径方向の内側から外側に、発泡性ゴム組成物を用いて形成された所定厚さの導電性基層と、熱可塑性樹脂材料を用いて形成された表面平滑層と、少なくとも半導電性被覆層とが、順に設けられて成る帯電ロールの製造方法にして、前記発泡性ゴム組成物を用いて、前記導電性基層を与える未加硫未発泡のゴムチューブを予備成形する一方、前記熱可塑性樹脂材料として、該未加硫未発泡のゴムチューブの加硫温度よりも高い融点と該加硫温度よりも低い可塑化温度とを有する材料を用いて、前記表面平滑層を与える樹脂チューブを予備成形し、その後、該導電性基層と該表面平滑層とが形成される部位における軸方向の両端部の内径が、それぞれ端縁部に向かって次第に小径となるように構成された成形キャビティを有する円筒状金型を用いて、該円筒状金型の成形キャビティ内に、前記軸体をその中心に位置するように配置すると共に、該未加硫未発泡のゴムチューブが該樹脂チューブの内側に位置するように、それら未加硫未発泡のゴムチューブと樹脂チューブとを該軸体に同軸的に外装して配置せしめた後、該未加硫未発泡のゴムチューブの加硫成形操作及び発泡成形操作を行なって、該軸体の外周面上に、前記導電性基層と前記表面平滑層とを、該成形キャビティの形状に対応した外形形状をもって一体的に積層形成し、更にその後、該表面平滑層の外周面上に、少なくとも前記半導電性被覆層を形成せしめることを特徴とする帯電ロールの製造方法。
IPC (5件)：
B29D 31/00
, F16C 13/00
, G03G 15/02 101
, B29K 21:00
, B29K105:04
B29D 31/00
, F16C 13/00 A
, G03G 15/02 101
