特許

J-GLOBAL ID：200903030500878020

電極接合装置

発明者： 松村 信弥 ,  壁下 朗 ,  大路 士朗 ,  今西 誠
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-189130
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037155
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】 ボンディングツールの位置補正を最初にしておけば作業中にはほとんど必要としない電極接合装置を提供する。【構成】 先端にボンディングツール8を取り付けた超音波ホーン1に貫通孔を設けるかまたは超音波ホーン1に近接して冷風または熱風を吹き出すブローパイプ11を設け、超音波ホーン1の貫通孔またはブローパイプ11に必要に応じて冷風、熱風またはそれらの混合により一定温度にした空気を流すことにより超音波ホーン1の温度を一定に保持する。

請求項（抜粋）：

先端にボンディングツールを取り付けた超音波ホーンに近接して設けるかまたは超音波ホーン自体に設けた冷風または熱風により超音波ホーンの温度を制御する温度制御手段を有する電極接合装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-194534
  
• 特開昭62-173729