特許
J-GLOBAL ID:200903030501021727

レーザスキャニング加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西澤 均
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-114806
公開番号(公開出願番号):特開2004-314154
出願日: 2003年04月18日
公開日(公表日): 2004年11月11日
要約:
【課題】レーザスキャン条件の設定に要する時間及びスキャン条件確認のための試験用加工材料の低減を図ることが可能で、かつ高精度なレーザスキャニング加工を行うことが可能なレーザスキャニング加工方法を提供する。【解決手段】レーザスキャニング加工において、予め、所定のビームラップ率ごとの重ね合せエネルギー密度分布を算出し、その結果から、各ビームラップ率における重ね合せエネルギー密度分布の最大値Pmaxと最小値Pminの差(ΔP):Pmax-Pminを求めるとともに、各ビームラップ率における(Pmax-Pmin)×Pmaxの値を求め、(Pmax-Pmin)×Pmaxの値が最小又はその近傍となる点におけるビームラップ率の値をレーザスキャニング加工における適正なビームラップ率として、最適な加工面粗さが得られるようにレーザスキャン条件を設定する。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
レーザビームとレーザビームが照射されるワークとを、レーザ照射光軸に対して略直交する方向に、所定のピッチで相対的にスキャンさせることにより、ワークに所定の深さの掘り込み加工を行うレーザスキャニング加工において、 予め、所定のビームラップ率ごとの重ね合せエネルギー密度分布を算出し、その結果から、各ビームラップ率における重ね合せエネルギー密度分布の最大値Pmaxと最小値Pminの差:Pmax-Pminを求める工程と、 ビームラップ率の上昇に伴ってPmax-Pminの値が低下し始めた後、Pmax-Pminの値の低下傾向が終了した点又はその近傍のビームラップ率の値をレーザスキャニング加工における適正なビームラップ率として、最適な加工面粗さが得られるようにレーザスキャン条件を設定する工程と 具備することを特徴とするレーザスキャニング加工方法。
IPC (2件):
B23K26/00 ,  B23K26/08
FI (2件):
B23K26/00 M ,  B23K26/08 F
Fターム (5件):
4E068AD00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA08 ,  4E068CB01 ,  4E068CE01
引用特許:
審査官引用 (2件)

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