特許

J-GLOBAL ID：200903030501674020

チップ部品の製造方法

発明者： 倉田 定明 ,  垣内 育雄
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社 ,  中紀精機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-290442
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135013
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 高品質のチップ部品を簡単に得ることができるチップ部品の製造方法を提供する。【解決手段】 エッジに丸みを帯びた磁器素子1を得る工程と、磁器素子1をマスク器具2の通路2a内に収容した状態でスパッタリングまたは蒸着を実施して抵抗膜を形成する工程と、抵抗膜に対しトリミング加工を施す工程と、抵抗膜形成後の磁器素子をマスク器具の通路内に収容した状態でスパッタリングまたは蒸着を実施して外装用絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜形成後の磁器素子に電極用導体膜を形成する工程を経てチップ抵抗器を得ているので、磁器基板を分割するといった煩雑な工程を採用することなく、所期のチップ抵抗器を少ない工程数にて的確且つ安定して製造することができる。

請求項（抜粋）：

角柱形状を成す磁器素子の一側面に回路用導体膜を、磁器素子の両端部にこれと導通する一対の電極用導体膜をそれぞれ備え、回路用導体膜の電極用導体膜で挟まれる部分を外装用絶縁膜で被覆したチップ部品の製造方法において、エッジに丸みを帯びた角柱形状の磁器素子を得る工程と、複数の磁器素子を所定向きで且つ同一側面が表となるように並べ、その幅方向両側をマスキングした状態で、各磁器素子の一側面に薄膜法により回路用導体膜を形成する工程と、回路用導体膜形成後の複数の磁器素子を所定向きで且つ導体膜形成面が表となるように並べ、その長手方向両側をマスキングした状態で、各磁器素子の導体膜形成面に薄膜法により外装用絶縁膜を形成する工程と、外装用絶縁膜形成後の磁器素子の両端部に厚膜法または薄膜法により電極用導体膜を形成する工程とを具備した、ことを特徴とするチップ部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01C 17/06 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/12

FI (3件)：

H01C 17/06 B ,  H01C 7/00 B ,  H01C 17/12