特許
J-GLOBAL ID：200903030504483179

塗布装置及び塗布方法

発明者：
川邉 茂寿

川邉 茂寿 について

, 
相沢 宏行

相沢 宏行 について


出願人/特許権者：
コニカ株式会社

コニカ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-012597
公開番号（公開出願番号）：特開平11-207230
出願日： 1998年01月26日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：
【要約】【課題】 被塗布物の部分的な弛みやツレ等の変形に影響されることが無く、スジ故障も発生しない安定な高速・薄膜塗布を可能にし、また、容易に均一な塗布膜厚を得ることを可能にする。さらに、バックロールの真円度や被塗布物のバタツキ・ツレ、コーター先端の真直度・たわみ等の塗布膜厚への影響をほとんど無くし、これらの加工精度に関係なく塗布品質を向上させ、装置コストの低減、管理の容易化、操作性・作業性の容易化を可能にさせる。【解決手段】 コーターを構成する少なくとも2本以上のバーにより形成されるスリットから塗布液を膜状に噴出させ、所定の間隙を隔てて前記コーターと非接触に設置あるいは搬送される被塗布物に対して、前記膜状に噴出された塗布液を衝突させて塗布を行う塗布装置において、前記スリット出口と前記被塗布物との前記所定の間隔を塗布湿潤膜厚の2.5倍以上で、かつ0.03mm以上0.5mm以下に設定して塗布することを特徴とする塗布装置。
請求項（抜粋）：
コーターを構成する少なくとも2本以上のバーにより形成されるスリットから塗布液を膜状に噴出させ、所定の間隙を隔てて前記コーターと非接触に設置あるいは搬送される被塗布物に対して、前記膜状に噴出された塗布液を衝突させて塗布を行う塗布装置において、前記スリット出口と前記被塗布物との前記所定の間隔を塗布湿潤膜厚の2.5倍以上で、かつ0.03mm以上0.5mm以下に設定して塗布することを特徴とする塗布装置。
IPC (2件)：
B05C 5/00 103 ,  B05D 1/26
FI (2件)：
B05C 5/00 103 ,  B05D 1/26 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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