特許

J-GLOBAL ID：200903030507711601

ワイヤボンディング方法および装置ならびにワイヤバンプの形成方法

発明者： 倉島 羊平 ,  佐藤 英一 ,  森 義明 ,  青木 康次 ,  水谷 誠吾
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-049880
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251356
出願日： 1998年03月02日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 超音波振動を加えることなく、接続条件を緩和することのできるワイヤボンディング方法および装置ならびにワイヤバンプの形成方法を提供する。【解決手段】 ワイヤボンディング装置10は、コンベア装置14に沿って各構成部分が配置されている。該装置14の始端側にはストッカ16が備えられ、該装置14の終端側にはマガジンラック18が備えられる。またストッカ16とマガジンラック18との間には、基板13へのフッ化処理をなすフッ化処理部20と、電極22とランド24とを金ワイヤ48で接続させるボンディング部26と、ベアチップ12の封止をなすモールド封止部28とが設けられている。電極22とランド24との表面にはフッ化処理が施されていることから、金ワイヤ48を電極22やランド24に接触させると、両者は接続する。このため超音波振動を加えることが不要になるとともに、加熱温度を下げることができる。

請求項（抜粋）：

ベアチップの電極と外部電極とをワイヤにて加熱と加圧とをなしながら接続するワイヤボンディング方法であって、前記電極側と前記ワイヤとの少なくとも一方の表面をハロゲン化し、前記電極側と前記ワイヤとをハロゲン化面を介して相互に接合させ固体接合をなすことを特徴とするワイヤボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/92 604 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭49-005576
  
• 基板のプラズマクリーニング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-256101   出願人：松下電器産業株式会社