特許
J-GLOBAL ID：200903030509047210
導電性ペーストを用いたプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-151345
公開番号（公開出願番号）：特開平9-331136
出願日： 1996年06月12日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】 回路作成に銅箔のエッチング工程を用いず、導通抵抗値が小さく、回路間絶縁信頼性が高く、かつ低コストのプリント配線板又は多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 絶縁板の片面又は両面に、導通回路となる部分を現像により除去した感光性の絶縁樹脂層を設け、現像により除去された部分に導電性ペーストを充填し、導通回路とすることを特徴とするプリント配線板およびその工程を複数回繰り返すことを特徴とした多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
絶縁板の片面又は両面に、導通回路となる部分を現像により除去した感光性の絶縁樹脂層を設け、現像により除去された部分に導電性ペーストを充填し、導通回路としてなることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/10 E
, H05K 3/46 B
