特許
J-GLOBAL ID：200903030513100231
熱電素子、及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-036180
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233838
出願日： 1998年02月18日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】 熱電素子に備わるエレメントと金属電極との接合強度を高め、製造時の歩留まりを向上させる。【解決手段】 P型熱電半導体材料からなるP型エレメント3と、N型熱電半導体材料からなるN型エレメント4と、これらP型及びN型の異種エレメント3、4を一対ずつ接合してPN接合対を形成可能な金属電極5を有する基板2B、2Aと、を備えた熱電素子1である。金属電極5上の、P型及びN型エレメント3、4との接合面の一方の縁部には、所定の高さを有するリング7が形成され、該リング7の側壁面には、当該リングが形成された金属電極5の中心側に、切欠部7bが形成されている。
請求項（抜粋）：
P型熱電半導体材料からなるP型エレメントと、 N型熱電半導体材料からなるN型エレメントと、 これらP型及びN型の異種のエレメントを一対ずつ接合してPN接合対を形成する金属電極を有し、前記P型及びN型エレメントを挟み込む状態に対向配置された2枚の基板と、 P型及びN型エレメントと金属電極を接合するための接合材を備えた熱電素子において、前記金属電極上の前記P型及びN型エレメントとの接合面の一方の縁部には、所定の高さを有する構造体が形成され、該構造体の側壁面には、当該構造体が形成された前記金属電極の中心側に、切欠部が形成されていることを特徴とする熱電素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, H01L 35/08
