特許

J-GLOBAL ID：200903030515808142

有機EL素子の封止方法、および、封止装置

発明者： 源田 和男
出願人/特許権者： コニカミノルタホールディングス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-234605
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079231
出願日： 2002年08月12日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】アクリル樹脂を主成分としたラジカル系の光硬化型接着剤を用いた有機EL素子の封止方法、および、封止部材と、有機EL構造体をその上に一体的に有する基板とを所定位置に保持せしめることにより、両者間の間隔を所定の間隔に容易に設定できる有機EL素子の封止装置を提供すること。【解決手段】有機EL構造体を有する透明の基板と、前記有機EL構造体を覆って前記基板上に配置された封止部材との間にアクリル樹脂を主成分とするラジカル系の光硬化型接着剤を臨ませ、両者を圧着した状態下で前記基板側から紫外領域から可視領域の光を照射することにより一体化することを特徴とする有機EL素子の封止方法。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

有機EL構造体を有する透明の基板と、前記有機EL構造体を覆って前記基板上に配置された封止部材との間にアクリル樹脂を主成分とするラジカル系の光硬化型接着剤を臨ませ、両者を圧着した状態下で前記基板側から紫外領域から可視領域の光を照射することにより一体化することを特徴とする有機EL素子の封止方法。

IPC (3件)：

H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14

FI (3件)：

H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A

Fターム (5件)：

3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02