特許

J-GLOBAL ID：200903030516950970

電子部品のガラス基板への固定方法

発明者： 久保田 博士
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-074473
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188549
出願日： 1992年03月30日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】熱膨張係数の相違に基づく固定部の信頼度の低下を防止でき、電気的接続部の接続抵抗を安定化させることができる電子部品、例えばICチップの固定方法を提供する。【構成】ガラス基板2にシリコーン系樹脂18により、バンプ5に低融点合金17を付着させたICチップ1を封止し、常温にて硬化接着させた後、ICチップ1の上面周縁近傍の部位およびガラス基板2の前記ICチップ1周囲の部位にエポキシ系樹脂19のコーティングを施し、これを加熱焼成し加熱により前記低融点合金17によるICチップ1とガラス基板2の電極6とを電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

電子部品をガラス基板上に固定するとともにガラス基板上の電極と電気的に接続する方法において、前記電子部品を前記ガラス基板上にシリコーン系樹脂によって封止し、前記電子部品上面周縁近傍の部位および前記ガラス基板の前記電子部品周囲の部位をエポキシ系樹脂によってコーティングすることを特徴とする電子部品のガラス基板への固定方法。

IPC (5件)：

H05K 3/32 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-245558
  
• 特開昭59-203119
  
• 特開昭63-143851