特許
J-GLOBAL ID：200903030517461808
メタライズ層を有する窒化アルミニウム基板とそのメタライズ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-028193
公開番号（公開出願番号）：特開平5-221759
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【目的】窒化アルミニウム基板上に形成するメタライズ層を、従来のメタライズ層より、電気抵抗が小さく、しかも低温での形成で十分な密着強度を得る。【構成】Cuを主成分とし副成分として水素化チタンを含むペーストを、窒化アルミニウム焼結体基板に塗布して焼成する。ペーストに水素化チタンを1〜50重量%含有させ、Cu及び水素化チタンの粒径を1〜50μmとすることが好適で、メタライズ層上にさらに金属皮膜を形成させてもよい。
請求項（抜粋）：
Cuを主成分とし副成分として水素化チタンを含有するペーストを、窒化アルミニウム焼結体基板に塗布して焼成してなることを特徴とするメタライズ層を有する窒化アルミニウム基板。
IPC (6件)：
C04B 41/88
, C04B 35/58 104
, C04B 41/89
, H01L 23/15
, H05K 1/09
, H05K 3/24
