特許

J-GLOBAL ID：200903030518847190

レーザ加工における補正情報の取得方法およびレーザ照射位置の補正方法

発明者： 中井 出 ,  河西 研二 ,  岡田 俊治 ,  田中 智 ,  西川 幸男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-268487
公開番号（公開出願番号）：特開平11-104874
出願日： 1997年10月01日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】 レーザ照射位置の補正情報を取得する際に試験用の基板にあけた穴の測定を正確かつ能率的に行う。【解決手段】 レーザを照射して加工された試験孔Hの位置を順次測定し、測定位置Pと設定位置pとのずれを補正情報として得る方法であって、試験孔Hの測定工程が、(c-1) 既に測定された一対の隣接する試験孔Hにおいて先に測定された試験孔Hの測定位置Pから後で測定された試験孔Hの測定位置Pに至るベクトルVと、直前に測定された試験孔Hの測定位置Pとから、次に測定する試験孔Hの測定位置Pを予測する工程と、(c-2) 位置測定手段の測定領域Iを、前記予測された測定位置Pを含む領域に配置して、前記次に測定する試験孔Hの位置を測定する工程とを含む。

請求項（抜粋）：

被加工材にレーザを照射して加工するレーザ加工において、レーザを照射しようとする位置と実際に照射される位置とのずれを示す補正情報を取得する方法であって、試験用の被加工材の複数個所に試験孔の位置を設定する工程(a) と、前記工程(a) で得られた各試験孔の設定位置にレーザを照射して試験孔を加工する工程(b) と、前記工程(b) で加工された各試験孔の位置を順次測定する工程(c) と、前記工程(c) で得られた測定位置と前記工程(a) で得られた設定位置とのずれを補正情報として得る工程(d) とを含み、前記試験孔の測定工程(c) が、以下の工程を含む補正情報の取得方法。(c-1) 既に測定された一対の隣接する試験孔において先に測定された試験孔の測定位置から後で測定された試験孔の測定位置に至るベクトルと、直前に測定された試験孔の測定位置とから、次に測定する試験孔の測定位置を予測する工程。(c-2) 位置測定手段の測定領域を、前記予測された測定位置を含む領域に配置して、前記次に測定する試験孔の位置を測定する工程。

IPC (2件)：

B23K 26/04 ,  B23K 26/00 330

FI (2件)：

B23K 26/04 Z ,  B23K 26/00 330