特許
J-GLOBAL ID：200903030520540425
集積バックプレーン相互接続アーキテクチャ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋 一男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-305169
公開番号（公開出願番号）：特開平5-314068
出願日： 1991年11月21日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】コンピュータシステムにおいて使用する改良した物理層アーキテクチャを提供する。【構成】バックプレーンは、複数個のモジュール110-117間に物理層レベル相互接続を与え、相互接続チップと呼ばれる1個又はそれ以上の集積回路90-107内に組込まれた相互接続トポロジの物理層構成を有している。相互接続チップ上には、相互接続トポロジの物理層を構成するための相互接続ドライバ及び相互接続レシーバが組込まれている。これらは、相互接続トポロジの物理層構成と複数個のモジュールとの間に点から点へのリンクを与えている。各点から点へのリンクは、2本の別々の点から点へのリンクラインを有することが可能であり、その一方は相互接続ドライバであり他方は相互接続レシーバである。一方、バス相互接続トポロジの場合には、各点から点へのリンクは、単に単一の点から点へのリンクラインを有するトライレベルとすることが可能である。
請求項（抜粋）：
複数個のモジュールを電気的に結合するバスバックプレーンにおいて、少なくとも1個の集積回路が設けられており、前記少なくとも1個の集積回路の各々は、少なくとも1個のバスラインを有しており、前記少なくとも1個のバスラインの各々に対し、前記少なくとも1個の集積回路の各々が、前記複数個のモジュールの各々に対し点から点へのリンクを与える複数個のバスレシーバ及びバスドライバを有していることを特徴とするバスバックプレーン。
IPC (2件)：
G06F 13/40 310
, G06F 3/00
