特許
J-GLOBAL ID：200903030520541634

広帯域コンバータ回路

発明者：
中村 真喜男

中村 真喜男 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 深見 久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-318339
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181542
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 より小型の、より広帯域のRF信号処理を行なうことができる、製造の簡単な広帯域コンバータ回路を提供する。【構成】 広帯域コンバータ回路は、入力される第1の信号および第2の信号に所定のコンバート処理を行なう回路であり、主表面および裏面を有する、RF信号処理に適した2つのテフロン層62、66と、2つのテフロン層62、66の各々の主表面上および裏面上にそれぞれ形成された4つの銅箔層61、63、67および65と、2つのテフロン層62、66の裏面の間に挟まれた、ガラスエポキシ層64とから構成される多層回路基板60と、この多層回路基板60の、テフロン層62、66の表面側の薄膜導電体層61、67上に配置されている、入力信号に所定のコンバート処理を行なうためのRF処理回路(LO1、LO2、MIX1〜3、LNA1、2、IF AMP1および2等)とを含む。
請求項（抜粋）：
第1の信号が入力される第1の入力端子と、第2の信号が入力される第2の入力端子とを有し、入力される第1の信号および第2の信号に所定のコンバート処理を行なう広帯域コンバータ回路であって、主表面および裏面を有する、処理するRF信号の周波数に応じて定められる第1の種類の誘電体材料の2つの誘電体層と、前記第1の種類の誘電体材料の2つの誘電体層の各々の前記主表面上および前記裏面上にそれぞれ形成された4つの薄膜導電体層と、前記2つの誘電体層の前記裏面の間に挟まれた、前記第1の種類とは異なる第2の種類の誘電体材料の誘電体層とから構成される多層回路基板と、前記多層回路基板の、前記2つの誘電体層の前記主表面側の前記薄膜導電体層上に配置されている、前記所定のコンバート処理を行なうためのRF処理回路とを含む、広帯域コンバータ回路。
IPC (2件)：
H03D 9/06 ,  H05K 3/46
引用特許：
審査官引用 (5件)
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