特許

J-GLOBAL ID：200903030521160278

導電性ペースト

発明者： 青木 孝男 ,  近藤 孝司 ,  田近 弘
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-138794
公開番号（公開出願番号）：特開2001-319524
出願日： 2000年05月11日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 優れた耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性及び耐屈曲性を示し、有機フィルムや金属基板、ガラス基板等に優れた接着性を示す導電ペーストを使用した回路材料を提供する。【解決手段】 導電粉(A)、数平均分子量が3000以上のポリエステル樹脂(B)を含む結合剤(C)および溶剤(D)を主成分とする導電性ペーストにおいて、ポリエステル樹脂(B)が、全酸成分のうち芳香族ジカルボン酸70モル%以上で、グリコール成分が主鎖の炭素数が5以上の脂肪族グリコールおよび/または脂環族グリコールと脂肪族ポリカーボネートジオールとを含むポリエステル樹脂であり、かつ該樹脂中に前記ポリカーボネートジオールが5〜60重量%含まれることを特徴とする導電性ペースト。

請求項（抜粋）：

導電粉(A)、数平均分子量が3000以上のポリエステル樹脂(B)を含む結合剤(C)および溶剤(D)を主成分とする導電性ペーストにおいて、ポリエステル樹脂(B)が、全酸成分のうち芳香族ジカルボン酸70モル%以上で、グリコール成分が主鎖の炭素数が5以上の脂肪族グリコールおよび/または脂環族グリコールと脂肪族ポリカーボネートジオールとを含むポリエステル樹脂であり、かつ該樹脂中に前記ポリカーボネートジオールが5〜80重量%含まれるポリエステル樹脂を含むことを特徴とする導電性ペースト。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 67/00 ,  H01B 1/24

FI (5件)：

H01B 1/22 A ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 67/00 ,  H01B 1/24 A

Fターム (10件)：

4J002CF001 ,  4J002CG041 ,  4J002FA086 ,  4J002FD116 ,  4J002FD207 ,  5G301DA03 ,  5G301DA18 ,  5G301DA53 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03