特許
J-GLOBAL ID：200903030524688494
チップデバイス
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-112531
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326153
出願日： 1993年05月14日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、ボンディングワイヤ-を必要とせず、バンプ溶融のための熱処理を必要とせず、振動によるバンプずれの懸念もなく、バンプの圧着による割れもなく、バンプの熱溶融そして封止板の高温半田封止によるパッケ-ジ基板とチップエレメントとの熱膨張係数の差によるチップ割れも生じないチップエレメントを提供することを目的とする。【構成】 パッケ-ジ基板の引出電極と、チップエレメントの入出力接続用電極パッドとに、柔軟バンプもしくは尖鋭バンプのいずれかを相互に設け、この柔軟バンプと尖鋭バンプとの突き刺さり食い込みにより、パッケ-ジ基板の引出電極とチップエレメントの入出力接続用電極パッドとの電気的接続を弾性的に行う。
請求項（抜粋）：
キャビティを備えたパッケ-ジ基板内にチップエレメントが収納されて封止板で封止されているチップデバイスにおいて、前記パッケ-ジ基板はキャビティ-の内側から外側に至るチップ引出電極を有し、前記チップエレメントはチップ基板に入出力接続用電極パッドを有し、前記キャビティ内にあるチップ引出電極上と入出力接続用電極パッドとのいずれか一方に柔軟バンプ、他方に尖鋭バンプが設けられ、前記尖鋭バンプを前記柔軟バンプに突き刺すようにして、チップエレメントがパッケ-ジ基板内に収納され封止板で封止されているチップデバイス。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
, H03H 9/25
