特許

J-GLOBAL ID：200903030526227737

化学機械的研磨スラリー、化学機械的研磨方法及びこれを採用する浅いトレンチ素子分離方法

発明者： 李 種元 ,  李 在東 ,  尹 普彦 ,  河 商録
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-392645
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313760
出願日： 2001年12月25日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 化学機械的研磨スラリー、化学機械的研磨方法及びこれを採用する浅いトレンチ素子分離方法を提供する。【解決手段】 化学機械的な研磨酸化物スラリーは研磨粒子と二つまたはそれ以上の相異なるパッシベーション剤を含む水溶液とよりなる。望ましくは、水溶液は脱イオン水を含んでなり、研磨粒子はセリア、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア及びゲルマニアを含んでなる一群から選択された金属酸化物である。第1パッシベーション剤は陰イオン性、陽イオン性、または非イオン性界面活性剤でありえ、第2パッシベーション剤はフタリック酸及びその塩でありうる。例えば、第1パッシベーション剤はポリ-ビニールスルホン酸であり、第2パッシベーション剤はポタシウムハイドロジェンフタレートである。このようなスラリーは高いシリコン窒化膜に対する酸化物の除去選択比を示す。

請求項（抜粋）：

研磨粒子と、相異なる第1及び第2パッシベーション剤を含む水溶液とを含むことを特徴とする化学機械的研磨スラリー。

IPC (6件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14

FI (7件)：

H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 621 D ,  B24B 37/00 H ,  B24B 57/02 ,  C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 K ,  C09K 3/14 550 M

Fターム (5件)：

3C047FF08 ,  3C047GG15 ,  3C058AA07 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17