特許

J-GLOBAL ID：200903030529435950

接着剤、半導体装置の製造方法、および半導体装置

発明者： 竹田津 潤 ,  武田 信司 ,  長谷川 雄二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 富田 和子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-216417
公開番号（公開出願番号）：特開平10-060398
出願日： 1996年08月16日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】銅フレームに半導体素子を接着した樹脂封止型半導体装置でも、リフローソルダリング時のリフロークラックが回避できる。【解決手段】平均粒径が50μm以下で、比表面積が0.1〜100m2/gの、95重量%以上が窒化ホウ素からなるフィラー粒子と、樹脂とを含む半導体素子用接着剤2を用いて半導体素子1をリードフレーム4に接着する。

請求項（抜粋）：

有機高分子化合物またはその前駆体と、平均粒径が50μm以下、比表面積が0.1〜100m2/gのフィラー粒子とを含み、上記フィラー粒子は、95重量%以上が窒化ホウ素からなることを特徴とする接着剤。

IPC (3件)：

C09J 11/04 JAT ,  H01L 21/52 ,  C09J163/00 JFN

FI (3件)：

C09J 11/04 JAT ,  H01L 21/52 E ,  C09J163/00 JFN

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 金属ベース銅張り積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-005756   出願人：日立化成工業株式会社