特許
J-GLOBAL ID：200903030532275468
半田ペースト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-104711
公開番号（公開出願番号）：特開平5-293688
出願日： 1992年04月23日
公開日（公表日）： 1993年11月09日
要約：
【要約】【目的】 確実な半田付け特性を得、熱ストレスを緩和する。【構成】 従来の半田ペーストにシリコン樹脂で作られた小球体22が混入される。その小球体22の直径は100μm〜200μmとされ、その小球体22の表面には、例えば、錫などの金属がメッキされて金属層が形成される。
請求項（抜粋）：
変形可能な耐熱性の樹脂材の小球体が混入され、その小球体の表面に金属層が形成され、その小球体の直径は100μm〜200μm程度であることを特徴とする半田ペースト。
IPC (3件)：
B23K 35/22 310
, B23K 31/02 310
, H05K 3/34
