特許

J-GLOBAL ID：200903030535322700

プリント配線板の製造方法

発明者： 中西 秀雄
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-248186
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092972
出願日： 1995年09月26日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 スルホール内に形成した導電路を外部端子とするプリント配線板において、上記スルホールの内壁に金属メッキにより形成された導電路が、スルホールを切断する際に剥がれたり、クラックが入ったりしないプリント配線板の製造方法を提供することにある。【解決手段】 本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基板の表面に導体回路を、端面にスルホールを軸方向に切断してなる外部端子を備えたプリント配線板の製造方法であって、金属箔張り積層板にスルホールを穿孔し、このスルホールの開口部がスルホール径より大きくなるようにテーパを形成し、このスルホールを軸方向に切断することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に導体回路を、端面にスルホールを軸方向に切断してなる外部端子を備えたプリント配線板の製造方法であって、金属箔張り積層板にスルホールを穿孔し、このスルホールの開口部がスルホール径より大きくなるようにテーパを形成し、このスルホールを軸方向に切断することを特徴とするプリント配線板の製造方法。